常见热界面材料及性能参数标准
发表时间：2023-09-14
常见的热界面材料包括导热硅脂、导热凝胶等。
导热硅脂是一种应用广泛的新型导热介质，它以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，经过加热减压、研磨等工艺形成的一种酯状物。这种物质具有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。它的工作温度一般在-50℃～220℃，具有优良的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。在器件散热过程中，导热硅脂经过加热后呈现半流质状态，充分填充CPU和散热片之间的空隙，使得两者接合得更为紧密，从而增强热量传导。
导热凝胶是另一种常见的热界面材料，其关键指标包括导热系数、硬度、稳定性、绝缘性能、热阻、挥发度、撕裂强度、粘度等。导热系数是衡量导热材料的重要指标之一，数值越高表示导热性能越好。硬度表示材料的柔软程度，柔软度越高，压缩比越高，填缝性能越佳。稳定性即材料的化学、物理稳定性及可靠性和寿命，每上升2℃，产品使用的可靠度下降10%，因此稳定性非常重要。绝缘性是大多数导热界面材料所必需的，因为需要满足不同场景需求，耐电压等级高且低介电常数。热阻是热量在传递过程中受到的阻力，热阻越大，导热效果越差。
具体的性能参数标准会根据不同的材料和场景有所差异，因此在选择热界面材料时，需要根据实际需求和具体情况进行评估和选择。
